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【维视智造】智能视觉之焊孔定位及焊点检测案例

发布时间:2019-12-31 | 阅读次数:6949

前  言 


随着工业自动化的发展,电子元件的尺寸不断减小,使得焊点分布越来越密集,人眼对于焊点时出现漏焊、脱焊情况检测不准确,因此需要采用高精度的定位检测办法,本方案为VisionBank智能视觉软件针对焊点高精度检测及定位。




 检测要求 

随着工业自动化的发展,电子元件的尺寸不断减小,使得焊点分布越来越密集,人眼对于焊点时出现漏焊、脱焊情况检测不准确,因此需要采用高精度的定位检测办法,本方案为VisionBank智能视觉软件针对焊点高精度检测及定位。

图片2

 方案配置 


相机型号:MV-EM500M 五百万相机

分辨率2592*1944

像素尺寸2。2μm

芯片尺寸1/2。5英寸

黑白相机

镜头型号:BT-118C2520MP5

分辨率500万像素

25mm定焦

最大支持靶面1/1.8


环形光源型号:MV-RL92X52R-A45-V

45度     发光面积 92*52

同轴光源型号:MV-RC50W-V

发光面积50mm

控制器:SVC200

4G运行内存

128SSD

 检测原理 


首先,通过特征定位的方式,找到孔的位置,在通过圆检出的方式,判断孔的中心位置坐标,实现位置定位,跟对方PLC进行通讯。

第二,通过图像预处理功能,判断在特定区域的图像灰度值,若是在灰度值30以内的,则判断是小孔漏出,未焊接好,给到PLC报警信号。

 软件操作流程 

软件采用两个流程单元工作,流程单元一用于定位,通过对工件上的孔进行粗定位,然后进行圆检出,判断出孔的中心位置坐标,发给机器人X,Y坐标。


流程单元二通过触发后,软件首先是进行定位,判断焊接位置,再通过斑块检出功能,检测有无灰度值为30的黑色斑块。

 调试界面 


软件在与机器手通讯是采用多点映射的方式进行标定。


软件可针对斑块的不同种类进行筛选,过滤已知的存在斑块形态,避免对检测形成的干扰。

 检测要求 


指令名称

类型

功能描述

VCGP

被动

切换当前运行的工程文件

VTGF

被动

触发一个流程单元(以流程单元编号)

VTFN

被动

触发一个流程单元(以流程单元名称)

VTGI

被动

触发一个图像单元(以流程单元和图像单元编号)

VTIN

被动

触发一个图像单元(以流程单元和图像单元名称)

VTGW

被动

等待流程单元处理完成

VCLS

被动

清除一个流程单元的统计

VCLO

被动

清除一个流程单元的结果输出信号

VRLT

被动

获取流程单元的结果数据(多数据传输可能)

VRLD

被动

获取流程单元的结果数据

VTFP

被动

触发一个流程单元,并获取处理后的结果数据(以流程单元编号)

VTFR

被动

触发一个流程单元,并获取处理后的结果数据(以流程单元名称)

VSAI

被动

保存图像单元的图像

...

...

...

 调试现场 


 项目所遇问题和解决办法 


问题

本次检测主要的难点是缺陷检测,由于项目难点在于焊锡是不规则的,判断是否合格根据是焊锡有没有将小孔盖住。环形光源虽然可以解决定位的问题,但是却不能准确的分辨孔和其他位置的灰度。

解决办法

通过组合光源的方式,同轴光源在上,环形光源在下的方式,既可以解决孔定位的问题,也可在图像上显示出焊点缺陷孔的灰度值较低的效果。

·本方案由北京分公司资深解决方案工程师提供


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